ELEKTRONIKAI IPAR - FINOM MECHANIKA

A technológiai fejlődésben így nevezik azt a tapasztalati megfigyelést, amely szerint az integrált áramkörök összetettsége – a legalacsonyabb árú ilyen komponenst figyelembe véve – körülbelül 18 hónaponként megduplázódik. 2004 utolsó negyedévében a processzorok 130 és 90 nm-es technológiával készültek. 2005 végén bejelentették a 65 nm-es gyártósorok létrejöttét. Egy évtizede az integrált áramkörök 500 nm-es csíkszélességgel készültek. Egyes vállalatok azon dolgoznak, hogy a nanotechnológia segítségével képesek egyenek 45 nm-es, vagy még kisebb csíkszélességű nyomtatott áramkörök előállítására: az újabb és újabb áramkörgyártási technológiák egyre későbbi dátumra halasztják a Moore-törvény előrelátható elévülését. Ez egyben túlérzékenységet is jelent, vagyis amikor az egyes alkatrészek – például tranzisztorok – nagyon közel kerülnek egymáshoz, és a közöttük lévő távolság egyszerű elektrosztatikus kisülés hatására megsérül, vagy tönkremegy, ami már a termékteszteléskor kiderül, míg ha csak megsérül, akkor a végfelhasználónál fog elromlani az eszköz.


Sarkalatos pont tehát az ESD elleni csomagolás, melynek védekező funkciója kétirányú:

• A terméket a sztatikus sérülések ellen védőcsomagolással kell ellátni. A csomagolás alapvető feladata itt a mechanikai védelmen túl az is, hogy árnyékoljon. Például vezetőképes (conductive, melyet általában fekete vagy kék szín jelöl) csomagolásban (hullámpapír lemezdoboz vagy „shielding-bag” védőtasak) a belső térben elhelyezett termék a sztatikus kisülésektől védett.

• Az elektronikai termékekhez gyártott alkatrészek csomagolóanyagaival szemben támasztott alapvető követelmény, hogy nem generálhatnak kisüléseket. Például a csomagolásokban a rázkódás csillapítására alkalmazott habidomok vagy porvédő (rózsaszín, úgynevezett pink-poly) tasakok nem generálnak töltést a kicsomagolás során.

Különleges megoldások:

Az ESD-csomagolás mellett gyakran alkalmazott módszer a termékek védelmére a VCI-technológia (Vapour Corrosion Inhibitor) használata, ahol a csomagolóanyagba egy különleges vegyianyagot impregnálnak–amely használat közben folyamatosan, kis mennyiségben kipárolog, és a korrózióvédelem szempontjából kedvező légkört hoz létre az áru környezetében –, ami megakadályozza a korróziós folyamatok megindulását. Ilyen csomagolóeszköz használatával egyszerűsödik a csomagolás, a leszállított áru azonnal, előzetes tisztítás nélkül használható, költségtakarékos, mert kevesebb munkaráfordítást igényel a csomagolás. Környezetbarát is, hiszen a csomagolóanyag újrahasznosítható, szemben a konzerváló eljárásoknál keletkező veszélyes hulladékokkal. A fémből készült (például autóipari) alkatrészekhez hasonlóan az elektronikai termékekre is hatással van a relatív páratartalom. A légnedvesség korróziót és a töltések továbbítását is okozhatja a csomagolásban. Ez utóbbit páramegkötő silica-gel, desiccant segítségével lehet kivédeni. – A VCI-kezelésben részesült csomagolóanyagok közel légmentesen zárt csomagolásban hatásosak, mivel a felületükről kilépő molekulák a termék fém felületein bevonatot képezve védenek a korróziótól.

 

Online katalógusok
Ajánlatkérés

GAZDASÁGOS ÁR

Közvetlenül a gyártótól olcsóbb

Környezetvédelem

Használt csomagolóanyag visszavásárlás

SZAKÉRTŐI GÁRDA

Hozzáértő munkatársak minden területen

Készítette: KARMA Interactive
Minden jog fenntartva